Gel Silikon Kehilangan Rendah untuk Pembungkusan Cip AI

Pembekal bahan silikon khusus melancarkan gel silikon kehilangan dielektrik rendah yang dioptimumkan untuk pembungkusan semikonduktor maju 2.5D dan 3D minggu ini. Gel yang diawetkan platinum mempunyai faktor pelesapan ultra-rendah, pengembangan haba yang rendah dan sifat menyerap tekanan yang lembut, direka untuk melindungi memori lebar jalur tinggi dan cip pengkomputeran AI daripada kerosakan kitaran haba. Tidak seperti silikon pasu elektronik konvensional, gred ini mengelakkan gangguan isyarat pada frekuensi GHz tinggi, keperluan kritikal untuk pemproses pusat data generasi akan datang. Ia mengalir dengan mudah untuk mengisi celah mikro tanpa terperangkap udara dan mengekalkan prestasi elektrik yang konsisten dari -55°C hingga 165°C. Pengeluar pembungkusan semikonduktor sebelum ini bergelut dengan bahan silikon standard yang meningkatkan pengecilan isyarat dan menyebabkan penundaan selepas waktu berjalan yang lama. Formulasi baharu ini menggunakan polimer silikon linear halus tanpa gugusan pengisi berat, menyokong pendispensan automatik dan pengawetan suhu bilik yang cepat. Pembeli industri dari Asia dan Amerika Utara memulakan kelayakan sampel untuk modul cip pelayan. Penganalisis meramalkan silikon kehilangan rendah untuk pembungkusan lanjutan akan menyaksikan pertumbuhan permintaan dua angka menjelang 2027 apabila penyebaran pelayan AI berkembang.