Gambaran Keseluruhan Produk

Ciri-ciri Produk

• Kemeruapan yang rendah dan pelepasan yang rendah, dengan sedikit komponen yang tidak menentu untuk mengurangkan risiko pencemaran bagi elektronik bertutup.
• Julat suhu yang luas: -60°C ~ 220°C, menyerap tekanan berbasikal haba dan melindungi wayar ikatan dan cip.
• Lekatan cemerlang pada PC, PMMA, PCB, aluminium, tembaga dan keluli tahan karat.
• Rintangan yang sangat baik terhadap ozon, kakisan kimia, kejutan dan mampatan.
• Kekuatan mekanikal yang tinggi dan prestasi pengedap yang stabil.
• Kami juga menyediakan busa silikon cecair untuk pelanggan yang memerlukan penyelesaian pengedap ringan.

Senario Aplikasi

Cara Penggunaan

1. Kacau komponen A sepenuhnya untuk mencampurkan semula pengisi terlarut dan goncang komponen B dengan baik sebelum dicampur.
2. Campurkan A dan B mengikut nisbah berat yang ditetapkan.
3. Degas sebatian campuran di bawah vakum pada 0.01MPa selama kira-kira 3 minit jika pasu tanpa gelembung diperlukan.
4. Tuangkan adunan dan sembuhkan pada suhu bilik atau suhu tinggi. Penyembuhan penuh mengambil masa 24 jam; suhu dan kelembapan mempengaruhi kelajuan pengawetan.

Pensijilan dan Pematuhan

Pilihan Penyesuaian

Proses Pengeluaran

Soalan Lazim