HONG YE SILICONE Stress Menyerap Gel Lembut Kompaun Pot Elektronik ialah gel silikon dua bahagian ultra-lembut modulus rendah yang disesuaikan untuk komponen mikroelektronik yang rapuh. Mengguna pakai formula pengkapsulan elastomer modulus rendah profesional, gel ini membolehkan pasu modul ikatan wayar rapuh yang selamat dan memberikan perlindungan lembapan getaran yang tahan lama. Berbeza daripada pelekat pasu tegar, gel penyerap tekanan ini mengimbangi pengembangan haba dan getaran luaran, menghalang wayar emas dan serpihan halus daripada pecah di bawah persekitaran kerja berbasikal yang keras.
Gambaran Keseluruhan Produk
Tersedia sebagai tambahan dan formula pengawetan pemeluwapan, kompaun pasu elektronik gel lembut ini memfokuskan pada enkapsulasi lembut, pengedap dan pengisian celah untuk elektronik sensitif tekanan. Ia mempunyai lekatan yang sangat baik dan kestabilan terma pada PCB, PC, PMMA, CPU dan pelbagai substrat termasuk aluminium, tembaga dan keluli tahan karat. Gel lembut yang diawet beroperasi secara stabil pada -60 ℃ hingga 220 ℃, secara aktif menyerap tekanan terma dan kejutan mekanikal, dan secara maksimum melindungi ikatan wayar rapuh dan cip teras di dalam modul elektronik.
Spesifikasi Teknikal
Dirumus dengan resin elastomer yang fleksibel, bahan ini mengekalkan kekerasan ultra-rendah selepas pengawetan untuk merealisasikan enkapsulasi elastomer modulus rendah premium tanpa menghasilkan tekanan penyemperitan pada komponen. Ia mempunyai kandungan meruap yang rendah, rintangan ozon yang luar biasa dan lengai kimia. Keupayaan pelesapan habanya adalah setanding dengan Kompaun Periuk Pengalir Terma kami yang matang. Kami boleh menyesuaikan kekerasan gel, kelikatan dan hayat periuk agar sesuai dengan pelbagai senario pasu modul ikatan dawai yang rapuh.
Ciri & Kelebihan Produk
Kompaun pasu gel lembut ini mempunyai kelebihan yang tidak boleh diganti berbanding dengan pengekapsul silikon keras biasa:
1. Sifat Penyerapan Tekanan: Reka bentuk enkapsulasi elastomer modulus rendah melegakan tekanan pengembangan haba yang disebabkan oleh kitaran suhu tinggi-rendah.
2. Perlindungan Bahagian Rapuh: Dioptimumkan untuk pasu modul ikatan dawai rapuh untuk mengelakkan wayar pecah dan keretakan cip yang disebabkan oleh tegasan pengawetan tegar.
3. Peredam Getaran: Menyediakan perlindungan pelembapan getaran yang cekap untuk peranti yang terdedah kepada gegaran berterusan dan impak mekanikal.
4. Penghalang Pelbagai fungsi: Mengintegrasikan prestasi kalis air, penebat dan kalis debu untuk mencapai perlindungan dwi penimbalan tekanan dan pengasingan alam sekitar.
Senario Aplikasi
Sebagai Pelekat Enkapsulasi Elektronik yang melegakan tekanan, gel lembut ini digunakan secara meluas pada penderia ketepatan tinggi, cip semikonduktor, unit kawalan automotif dan modul elektronik kecil dengan struktur dalaman yang rapuh. Ia secara berkesan mengurangkan kadar sekerap komponen, menjadi pengganti optimum untuk Pengekapsulan Silikon tradisional kekerasan tinggi.
Proses Penggunaan Langkah demi Langkah
1. Pra-Kacauan: Kacau rata Bahagian A untuk menyebarkan pengisi fleksibel dalaman dan goncangkan sepenuhnya Bahagian B untuk memastikan komposisi seragam.
2. Perkadaran Tepat: Campurkan komponen A dan B dengan ketat mengikut nisbah berat standard untuk mengekalkan ciri gel lembut modulus rendah yang stabil.
3. Nyahbuih Vakum: Letakkan gel campuran dalam bekas vakum 0.01MPa selama 3 minit untuk menghilangkan buih sebelum pengkapsulan perfusi.
4. Operasi Pengawetan: Menyokong pengawetan suhu bilik atau pemanasan; pengawetan penuh mengambil masa 24 jam, dan kemajuan pengawetan dipengaruhi oleh suhu dan kelembapan ambien.
Pensijilan dan Pematuhan
Semua produk HONG YE SILICONE lulus pensijilan berwibawa ISO9001, CE dan RoHS. Gel lembut penyerap tekanan ini mematuhi piawaian eksport global dan spesifikasi pembuatan elektronik ketepatan.
Pilihan Penyesuaian
Kami menyediakan penyesuaian peribadi yang eksklusif. Pelanggan boleh melaraskan kelikatan gel, tahap kelembutan dan kekonduksian terma untuk memadankan penyelesaian enkapsulasi pelembapan getaran yang disesuaikan.
Proses Pengeluaran
Kami mengguna pakai pengeluaran tertutup bebas habuk dan ujian prestasi dwi. Setiap kelompok menjalani simulasi tekanan dan ujian getaran untuk menyampaikan enkapsulasi elastomer modulus rendah yang boleh dipercayai dan pasu modul ikatan wayar rapuh untuk pengeluar elektronik berketepatan tinggi global.
Soalan Lazim
S1: Apakah perbezaan teras antara gel lembut dan silikon pasu biasa?
J: Ia mengguna pakai enkapsulasi elastomer modulus rendah, merealisasikan pasu modul ikatan dawai rapuh profesional, dan
menyediakan perlindungan pelembab getaran yang cekap tanpa tekanan pengawetan tambahan pada komponen.
S2: Adakah stratifikasi koloid menjejaskan prestasi gel lembut?
A: Stratifikasi koloid adalah fenomena penyimpanan biasa. Kacau rata sebelum digunakan, dan fleksibiliti dan menyerap tekanan
prestasi kekal tidak berubah.
S3: Adakah gel ini sesuai untuk elektronik automotif yang kerap bergetar?
A: Sudah tentu. Perlindungan lembapan getaran terbina dalam dibangunkan khas untuk elektronik automotif dan luaran
peranti ketepatan yang terdedah kepada getaran.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Hubungi sekarang