HONG YE SILICONE Electronic Pot Compound for Quad Flat Packages (QFP) ialah silikon pengawet tambahan dua komponen yang boleh dipercayai tinggi, juga dikenali sebagai silikon enkapsulan dan kompaun pasu elektronik , disesuaikan untuk perlindungan QFP. Dihasilkan daripada bahan mentah silikon ketulenan tinggi, ia mempunyai nisbah pencampuran berat boleh laras, tegasan pengawetan ultra-rendah, rintangan suhu yang sangat baik (-60 ℃ hingga 220 ℃), lekatan yang kuat dan turun naik yang minimum. Ia menyembuhkan pada suhu bilik atau dipanaskan, melindungi pin QFP daripada lenturan dan kakisan, memastikan penebat dan kestabilan isyarat, mematuhi RoHS EU dan menyokong penyesuaian parameter penuh (sekitar 198 aksara).
Gambaran Keseluruhan Produk
Kompaun Periuk Elektronik kami dibangunkan khas untuk Pakej Quad Flat (QFP), khusus untuk membungkus, mengedap, menebat dan melindungi cip QFP, pin halus, pad PCB dan komponen sekeliling. Sebagai pengeluar terkemuka bagi silikon cecair dan silikon pengawetan tambahan , kami mengoptimumkan formula untuk pin nada halus dan struktur rapuh QFP, meningkatkan tekanan pengawetan rendah, anti-getaran dan lekatan yang sangat baik. Berbanding dengan resin pasu epoksi , ia mempunyai kandungan meruap yang minimum, tiada eksoterma semasa pengawetan, fleksibiliti yang baik, mengelakkan lenturan pin QFP, detasmen dan gangguan isyarat.
Ciri & Kelebihan Utama
- Tekanan Pengawetan Ultra Rendah & Perlindungan Pin : Formula tekanan rendah yang boleh disesuaikan, penawar tanpa eksoterma, kadar pengecutan minimum, menyerap tegasan haba dan mekanikal dengan berkesan, melindungi pin nada halus QFP daripada lentur, pecah dan kakisan, memastikan penghantaran isyarat stabil pemasangan QFP.
- Penebat Unggul & Anti-Gangguan : Kekuatan dielektrik tinggi (≥25 kV/mm) dan kerintangan isipadu (≥1.0×10¹⁶ Ω·cm), memastikan penebat yang sangat baik antara pin QFP dan komponen bersebelahan; berkesan mengasingkan gangguan elektromagnet luaran, mengelakkan herotan isyarat dan litar pintas.
- Lekatan Kuat & Keserasian Luas : Lekatan yang sangat baik pada PCB, PC, aluminium, tembaga, keluli tahan karat dan substrat cip QFP, mengikat rapat pemasangan QFP pada PCB; tiada kakisan pada pin atau permukaan cip, memastikan pembungkusan yang kukuh dan tahan lama tanpa pengelupasan.
- Suhu Cemerlang & Kestabilan Persekitaran : Prestasi stabil dari -60℃ hingga 220℃, menentang kitaran suhu yang melampau dan persekitaran yang keras; kalis air, kalis lembapan, kalis habuk dan anti-menghakis, menyesuaikan diri dengan keadaan kerja elektronik automotif, industri dan berketepatan tinggi.
- Operasi Mudah & Kebolehsuaian : Nisbah pencampuran berat boleh laras, penyahgas vakum pilihan (0.01MPa selama 3 minit), boleh dirawat pada suhu bilik atau dipanaskan, meningkatkan kecekapan pengkapsulan; sebagai pengeluar kompaun pasu silikon profesional, kami menyesuaikan kelikatan, kekerasan dan fleksibiliti untuk memadankan padang pin QFP yang berbeza dan keperluan pembungkusan.
Cara Penggunaan
- Penyediaan Pra-Campuran: Kacau dengan teliti Komponen A untuk mengagihkan pengisi terlarut secara sekata, dan goncangkan Komponen B dengan kuat untuk memastikan keseragaman, mengelakkan stratifikasi yang menjejaskan lekatan dan kestabilan pin QFP.
- Pencampuran Ketepatan: Patuhi nisbah berat Komponen A kepada B yang disyorkan, kacau perlahan dan sekata untuk memastikan penyepaduan penuh tanpa gelembung udara yang menyebabkan jurang penebat atau kepekatan tegasan pada pin QFP.
- Degassing (Pilihan): Selepas mencampurkan, letakkan pelekat dalam bekas vakum pada 0.01MPa selama 3 minit untuk menghilangkan gelembung udara, kemudian tuangkan dengan teliti ke atas pemasangan QFP untuk memastikan liputan penuh pin dan pad PCB tanpa tekanan berlebihan yang melenturkan pin.
- Pengawetan: Letakkan pemasangan QFP berkapsul pada suhu bilik atau haba untuk mempercepatkan pengawetan; masukkan proses seterusnya selepas pengawetan asas, dan pastikan pengawetan penuh selama 24 jam. Nota: Suhu dan kelembapan persekitaran memberi kesan ketara kepada kelajuan pengawetan dan prestasi QFP.
Senario Aplikasi
Kompaun pasu elektronik khusus ini digunakan secara meluas untuk Pakej Quad Flat (QFP) dalam elektronik automotif (modul kawalan dalam kenderaan, modul sensor), kawalan industri (pemasangan elektronik berketepatan tinggi), elektronik pengguna (komputer riba, peranti pintar), peranti perubatan dan peralatan komunikasi. Ia sesuai untuk membungkus cip QFP dengan pin nada halus, menghalang lenturan pin dan kegagalan isyarat, memastikan operasi yang stabil dalam sistem elektronik padat. Ia meningkatkan kebolehpercayaan QFP, mengurangkan kadar kegagalan, meningkatkan kebolehsuaian alam sekitar, dan serasi dengan silikon prototaip pantas untuk mempercepatkan R&D produk QFP baharu.
Spesifikasi Teknikal
Jenis Pengawetan: Penambahan-Pengawetan; Nisbah Campuran (A:B): Boleh disesuaikan (nisbah berat); Rupa: Cecair (kedua-dua komponen); Kelikatan: Boleh disesuaikan (sesuai untuk liputan pin QFP); Kekerasan (Shore A): Boleh Disesuaikan; Suhu Operasi: -60 ℃ hingga 220 ℃; Kekuatan Dielektrik: ≥25 kV/mm; Kerintangan Isipadu: ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm; Kehilangan Dielektrik: Rendah (boleh disesuaikan); Kemeruapan: Minimum; Masa Pengawetan: 24 jam (suhu bilik, dipercepatkan haba); Substrat Ikatan: PCB, PC, aluminium, kuprum, keluli tahan karat, substrat cip QFP; Pematuhan: EU RoHS; Jangka hayat: 12 bulan. Semua parameter utama boleh disesuaikan sepenuhnya.
Pensijilan & Pematuhan
Kompaun Pot Elektronik kami mematuhi piawaian perlindungan elektronik, keselamatan dan alam sekitar antarabangsa: ISO 9001 (kawalan kualiti yang ketat), Pensijilan CE, Arahan RoHS EU, memenuhi keperluan pengeluaran QFP global, dipercayai oleh pengeluar elektronik global dan rakan kongsi perolehan.
Pilihan Penyesuaian
Kami menyediakan penyelesaian disesuaikan khusus QFP: formulasi tersuai (laraskan sifat dielektrik, kelikatan, kekerasan dan kelajuan pengawetan), pengoptimuman lenturan anti-pin dan pembungkusan fleksibel untuk memenuhi keperluan R&D pengeluaran dan prototaip berskala besar bagi industri yang berbeza.
Proses Pengeluaran & Kawalan Kualiti
Kami melaksanakan proses kawalan kualiti yang ketat 5 langkah: penyaringan bahan mentah silikon ketulenan tinggi, pencampuran formulasi automatik ketepatan, ujian prestasi (sifat dielektrik, lekatan, anti-gangguan), pengesahan pengawetan dan pembungkusan tertutup. Kapasiti bulanan kami melebihi 500 tan, menyokong bekalan yang stabil untuk pesanan global. Produk ini tidak berbahaya, boleh diangkut sebagai bahan kimia am, dan mempunyai jangka hayat 12 bulan apabila dimeterai dan disimpan dengan betul.
Soalan Lazim
S: Adakah ia sesuai untuk pakej QFP nada halus?
J: Ya, ia mempunyai tegasan pengawetan ultra-rendah, berkesan melindungi pin nada halus daripada lentur dan memastikan penghantaran isyarat yang stabil.
S: Adakah ia akan menjejaskan kekonduksian pin QFP?
J: Tidak, ia mempunyai sifat dielektrik yang stabil, tiada gangguan dengan penghantaran isyarat QFP.
S: Apakah masa pengawetan?
A: 24 jam pada suhu bilik, dipercepatkan haba.
S: Jangka hayat?
A: 12 bulan apabila dimeteraikan dan disimpan dengan betul.
S: Bolehkah ia disesuaikan untuk padang pin QFP yang berbeza?
J: Ya, kami melaraskan kelikatan dan kekerasan untuk memadankan pelbagai spesifikasi QFP dan senario pembungkusan.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Hubungi sekarang